- Galego
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Espérase que o envasado avanzado de América do Norte alcance os 5.000 millóns de dólares de ingresos en 2026
Segundo os últimos resultados da enquisa do Departamento de Investigación Gráfica o 22 de xaneiro (Investigación gráfica), en 2019, os ingresos avanzados en tecnoloxía de envasado de América do Norte superaron os 3.000 millóns de dólares estadounidenses e espérase que alcancen os 5.000 millóns de dólares para o 2026, cunha taxa de crecemento anual media de 7%.
A principal forza motriz para o crecemento dos envases norteamericanos é que o volume de produtos electrónicos de alto rendemento é cada vez máis compacto, o que promove o desenvolvemento da tecnoloxía de envases nunha dirección máis avanzada.
A principal forza motriz para o crecemento dos envases norteamericanos é que o volume de produtos electrónicos de alto rendemento é cada vez máis compacto, o que promove o desenvolvemento da tecnoloxía de envases nunha dirección máis avanzada.
Método Flip chip
Ademais da tendencia de miniaturización dos dispositivos electrónicos, as solucións de envasado avanzadas tamén teñen moitas vantaxes, incluíndo unha pegada menor, un menor consumo de enerxía e unha excelente conectividade de chip.
Ademais da tendencia de miniaturización dos dispositivos electrónicos, as solucións de envasado avanzadas tamén teñen moitas vantaxes, incluíndo unha pegada menor, un menor consumo de enerxía e unha excelente conectividade de chip.
O método Flip chip (azul escuro na imaxe superior) converteuse gradualmente na corrente principal dos envases
Entre eles, espérase que o método flip chip (Flip Chip) medre a un ritmo de crecemento anual composto do 5% antes de 2026. Este segmento xa representaba máis do 60% dos ingresos do mercado en 2019. Comparado con outros produtos alternativos, Chip A tecnoloxía sen chip non só proporciona unha alta densidade de relación entrada-saída, senón que tamén ten unha pegada menor. Isto convérteo na elección principal de envases en electrónica de consumo.
Ademais, a tecnoloxía flip-chip pode permitir ás fundicións realizar unha produción en masa, provocando un maior crecemento no mercado de envases avanzados norteamericano.
Entre eles, espérase que o método flip chip (Flip Chip) medre a un ritmo de crecemento anual composto do 5% antes de 2026. Este segmento xa representaba máis do 60% dos ingresos do mercado en 2019. Comparado con outros produtos alternativos, Chip A tecnoloxía sen chip non só proporciona unha alta densidade de relación entrada-saída, senón que tamén ten unha pegada menor. Isto convérteo na elección principal de envases en electrónica de consumo.
Ademais, a tecnoloxía flip-chip pode permitir ás fundicións realizar unha produción en masa, provocando un maior crecemento no mercado de envases avanzados norteamericano.